IonQ에서는 상업적 양자 이점을 제공할 수 있을 만큼 강력한 시스템을 위해 계산 에너지 비용을 줄일 수 있는 새로운 진공 솔루션을 적극적으로 개발하고 있습니다. 이 블로그에서는 진공 연구에서 지금까지의 진행 상황, 앞으로의 경로, 그리고 에너지 수요 해결이 양자 산업에 왜 그렇게 중요한지에 대해 논의할 것입니다. 컴퓨팅 에너지 위기 생성형 인공지능의 출현은 세계에 전례 없는 컴퓨터 생성 경험을 가져왔고, 컴퓨터가 할 수 있는 일에 대한 많은 사람들의 이해를 변화시켰습니다. 이러한 경험 뒤에는 불행한 진실이 있습니다: 고전적인 기술은 점점 더 많은 에너지를 필요로 합니다. 이 혁명을 이끄는 대형 언어 모델을 연마하고 개선하는 데 점점 더 많은 에너지를 필요로 하는 더 크고 더 큰 모델의 확산이 있습니다...

가상 누출은 표면이나 재료의 덩어리에서 흡착되거나 포함된 가스가 천천히 방출되면서 발생하는 실재하지 않는 누출입니다. 가상 누출의 핵심 요소는 가스의 느린 방출입니다. 이는 가상 누출이 펌핑 과정을 지연시키거나 원하는 기본 압력에 도달하는 시간을 크게 연장시키는 가스 소스임을 명확히 나타냅니다. 가상 누출에서 가스 흐름 속도는 갇힌 가스 저장소와 진공 챔버의 자유 부피 사이의 누출 채널의 크기에 따라 결정됩니다. 채널이 매우 작으면 높은 흐름 저항으로 인해 갇힌 가스가 매우 천천히 방출됩니다. 이로 인해 챔버의 펌프 다운 시간이 크게 연장될 수 있습니다. 진공 시스템이 반복적으로 환기되면 가스 저장소는 계속해서 다시 채워질 수 있습니다. 이 효과는 펌핑이 발생할 때마다 반복됩니다. 펌프 자체는 탈기 속도..

P.A.Redhead캐나다 오타와, ON KIA 0R6, 국가 연구 위원회 초록. 수소는 초고진공(UHV) 및 극초고진공(XHV) 범위와 같은 매우 낮은 압력에서 금속 진공 시스템에서 지배적인 잔여 가스입니다. 수소 탈가스율을 감소시키는 것은 XHV를 달성하는 데 가장 큰 도전 과제입니다. 최근 몇 년 동안 금속에서의 수소 탈가스와 관련된 확산 및 흡착/탈착 과정에 대한 이해가 크게 향상되어 스테인리스강 및 알루미늄 합금과 같은 금속에서의 수소 탈가스율을 줄이는 더 나은 방법을 개발할 수 있었습니다. 이 개요에서는 진공 시스템에서 수소의 영향을 이해하는 데 있어서 최근의 발전을 검토합니다. 여기에는 a) 진공-금속 인터페이스에서의 흡착/탈착/확산 평형, b) 벌크 금속에서 H 원자의 여러 에너지 상태의 ..

고체의 열 전달은 일반적으로 전자 또는 포논으로 알려진 원자 진동을 통해 전도됩니다. 진공 상태에서 열은 오랫동안 방사선에 의해 전달되지만 매체가 없기 때문에 포논에 의해 전달되지 않는 것으로 생각되어 왔습니다. 최근 연구에서는 전자기장의 양자 변동이 진공을 가로질러 포논 결합을 유도하여 열 전달을 촉진할 수 있다고 예측했습니다. UC 버클리 대학의 과학자들이 실시한 조사에 따르면 양자 역학의 기이함은 고전 물리학의 기본 교리를 뒤집어 놓을 수 있음을 보여주었습니다. 카시미르 상호작용이라는 양자역학적 현상으로 인해 열 에너지는 진공의 200~300나노미터를 뛰어 넘을 수 있습니다. 이러한 상호 작용은 매우 짧은 길이 규모에서는 주목할 만하다는 사실에도 불구하고 열 분산이 필수적인 컴퓨터 칩 및 기타 나노..

분광학은 초고진공(UHV)으로 정의된 10-6mbar와 10-9mbar 사이의 압력이 효과적으로 작동하기 위해 필요합니다. 이 진공 수준을 필요로 하는 또 다른 공정은 원자층 증착입니다. 대형 강입자 충돌기와 같은 입자 가속기의 경우 시스템의 특정 부분은 10-9mbar와 10-12mbar 사이의 극고진공(XHV)으로 지정된 더 낮은 압력을 요구합니다. 이러한 진공 수준을 달성하기 위해서는 정확한 펌핑 트레인 뿐만 아니라 정확한 압력 측정 기술이 필요합니다. 또한 진공 시스템을 위한 재료의 선택이 무엇보다 중요합니다. 이러한 저압을 유지하기 위해서는 진공 시스템의 상세한 분석이 필요합니다. 펌프 고진공 요건에서와 마찬가지로 전진공 펌프와 고진공 펌프의 조합이 필요합니다. 건식 진공 펌프는 UHV 및 XH..

진공 시스템에서 가스 방출을 줄일 수 있는 네 가지 주요 방법이 있습니다. 세정 및 베이크아웃, 표면 처리, 패시베이션, 퍼징 및 채우기 등이 있습니다. 이 애플리케이션 노트에서는 이러한 각 방법에 대해 자세히 살펴보겠습니다. 1. 세정 및 베이킹 이러한 기술에는 짧은 시간이 소요되고 대부분 현장에서 개별 부품에 수행되는 비교적 간단한 방법이 포함됩니다. 거칠고 미세한 표면 오염에 효과적이며 기체 방출율을 50%에서 10배까지 줄일 수 있습니다. 낮은 탈기체 속도를 달성하고 UHV에 도달하려면 적절한 재료 준비가 필수적입니다. 기체방출율을 줄이기 위해 세척 후 베이크아웃 해야 합니다. 재료 준비가 시작되면 항목을 신중하게 취급하는 것이 중요합니다. 예를 들어 지문이 탈착되는데 며칠이 걸리는데 이와 같이하..